①车路协同+无人驾驶+鸿蒙，参与了全国30多个智能网联示范项目建设，V2X系列产品已获得大批量应用，从能力线和场景线两个维度形成了V2X的业务体系，这家公司获净买入；②光模块+华为，800G光模块正在研发中，目前覆盖10G以下到400G规格，已成为三星、华为、中兴等通信设备厂商的供应商，机构大额净买入这家公司。

车联网+英伟达+卫星导航，上半年获得最高可达13亿美元的海外车载业务订单，C-V2X产品线并实现量产落地，细分模组出货量全球第一，产品完成与英伟达Jetson平台完成联调，这家公司细分产品均已通过卫星运营商的认证及相关强制认证。

封测需求底部复苏明确，机构称先进封装将为未来市场贡献主要增量，这家公司先进封装占比接近100%，另一家已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力。

①PCB+苹果，已是苹果公司PCB供应商，PCB最高可以做到42层，产能覆盖HDI、任意层互连、高密度多层板，这家公司近期订单较前期增加；
            ②多个产品进入国内主流晶圆厂验证，满产后年产能达到9万个12寸晶圆载具，这家公司自研并掌握了 FOUP、FOSB、CMP设备耗材等半导体产业链上游关键的材料及部件的核心制备技术。

AI芯片最强辅助！三星将推出3D HBM芯片封装服务，机构看好技术持续迭代，将有望驱动这三个环节实现供应链升级，这家公司具备DDR4 封装能力，另一家的产品可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样。