芯源微：在HBM、2.5D/3D封装领域多款产品批量销售规模持续增长

财联社6月7日电，有投资者问，在后道先进封装及小尺寸领域，公司已连续多年保持行业龙头地位，长电科技、华天科技、通富微电等全球头部封装厂、盛合晶微等国内先进封装新势力、三安集成等国内化合物龙头等都是我们的核心客户。请问与以上核心客服的订单交付情况如何。芯源微在互动平台表示，公司与众多海内外封装客户保持着紧密的合作关系，2024年上半年，公司在巩固Bumping封装领域市场优势的基础上，在HBM、2.5D/3D封装领域也获得了下游客户高度认可，多款产品批量销售规模持续增长。

①国常会：审议通过《全链条支持创新药发展实施方案》②证监会：对违规信披公司和责任人的罚款上限大幅提高③美国6月份非农数据强于预期，美股收涨④欧盟将对中国电车加征关税，中国会否进一步报复？外交部回应⑤多家公司因财务造假将被ST。

①江苏舜天、ST特信、＊ST中利三家公司出具行政处罚决定书，累计罚款6830万元，并对6名主要责任人实施证券市场禁入措施。
                                    ②对易事特、凯撒同盛两家公司出具行政处罚事先告知书，拟合计罚款5270万元，拟对1名主要责任人实施证券市场禁入措施。