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芯源微:在HBM、2.5D/3D封装领域多款产品批量销售规模持续增长
财联社6月7日电,有投资者问,在后道先进封装及小尺寸领域,公司已连续多年保持行业龙头地位,长电科技、华天科技、通富微电等全球头部封装厂、盛合晶微等国内先进封装新势力、三安集成等国内化合物龙头等都是我们的核心客户。请问与以上核心客服的订单交付情况如何。芯源微在互动平台表示,公司与众多海内外封装客户保持着紧密的合作关系,2024年上半年,公司在巩固Bumping封装领域市场优势的基础上,在HBM、2.5D/3D封装领域也获得了下游客户高度认可,多款产品批量销售规模持续增长。
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