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黄仁勋的一句话有多重要?三星电子日内一度上涨3.6%
①“英伟达正着手验证三星电子HBM芯片”的消息,让三星股价周三早盘一度上涨3.6%;
                ②英伟达CEO黄仁勋否认了“三星HBM未通过英伟达测试”的传言;
                ③分析师指出,英伟达需要更多的HBM供应商,如果三星能够提供下一代HBM,那么这将有利于英伟达。

财联社6月5日讯(编辑 周子意)在人工智能(AI)大爆发的时代,与AI总龙头英伟达“捆绑”的重要性已成为行业间的共识。

周三(6月5日),三星电子股价早盘时涨幅一度达到3.6%,当天收盘时涨2.79%。这一波涨势仅仅因为英伟达CEO黄仁勋在言语中释放出的消息。

黄仁勋周二(6月4日)在2024年中国台北国际电脑展上指出,英伟达正在努力认证三星电子的高带宽存储芯片(HBM),并否认了“三星HBM未通过英伟达测试”的传言。他还表示认证三星HBM需要更多工作和充足耐心。

英伟达的这一关键认证步骤,对三星这家韩国半导体巨头很重要:因为若能成功获得认可,那么三星电子将能够收获更大的订单。

在周三交易之前,三星电子的股价今年已下跌约4%,落后于其他主要芯片公司。

三星电子决心“收复失地”

目前,韩国芯片制造商SK海力士是英伟达唯一的HBM3供应商,为英伟达供应HBM3和更先进的HBM3e芯片。今年以来,SK海力士股价飙升了36%。上月,SK海力士还表示,其2025年的HBM芯片产量几乎已全部预定完毕。

不过,分析人士称,鉴于SK海力士产能上的限制,英伟达从利益更大化的角度出发,也许会寻找一个强大的替代供应商。

目前,英伟达正在研究三星电子和美光科技提供的HBM芯片。这两家公司都需要拿到英伟达的“入场券”,才能与SK海力士展开直接竞争。

里昂证券韩国(CLSA Securities Korea)的分析师Sanjeev Rana表示,“我们对未来两三个月(三星电子测试)获得通过相当乐观。”

三星是全球最大的内存芯片生产商,然而目前在尖端芯片上却落后于排名其后的竞争对手。该公司此前表示,已开始量产其最新的八层HBM产品HBM3E,并计划在第二季度量产12层HBM。该公司预计,到2024年,其HBM的供应量将比去年至少增加三倍。

值得一提的是,三星该公司近日还决定撤换半导体业务部门负责人,这一不同寻常的举措向投资者表明,该公司决心收复失去的市场份额。

有分析师指出,“英伟达需要更多的HBM供应商。如果三星能够提供下一代HBM,那么它将帮助英伟达。”

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