机构指出，晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代，晶体管结构从平面向3D立体化演进，单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长。

①WF6生产企业近期已向三星电子、SK海力士、东部高科、麦格纳等半导体制造商表示，自明年起供应单价将上调70%-90%。
                                    ②作为全球前三大电子特气之一，WF6是制作逻辑芯片、DRAM和3D NAND的关键材料。

①中国信科成功实现2.5Pb/s 24芯光纤超大容量实时光传输；
                                    ②相关技术成果将在数据中心互联、骨干光传输网、超高速光网络等场景落地应用；
                                    ③随着AI、大模型计算及数据中心规模化发展，网络流量呈爆发式增长，传统单模光纤传输系统逐步逼近容量极限。