机构指出，晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代，晶体管结构从平面向3D立体化演进，单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长。

①WF6生产企业近期已向三星电子、SK海力士、东部高科、麦格纳等半导体制造商表示，自明年起供应单价将上调70%-90%。
                                    ②作为全球前三大电子特气之一，WF6是制作逻辑芯片、DRAM和3D NAND的关键材料。

①SpaceX与特斯拉联合发布Terafab项目，目标年产能为1太瓦计算能力；
                                    ②Terafab将由SpaceX和特斯拉共同运营，主要生产两类芯片：针对边缘计算和推理的芯片，以及高性能太空应用芯片；
                                    ③马斯克还指出，预计80%的芯片将被用于太空，剩下的20%用于地面。