机构指出，晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代，晶体管结构从平面向3D立体化演进，单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长。

①WF6生产企业近期已向三星电子、SK海力士、东部高科、麦格纳等半导体制造商表示，自明年起供应单价将上调70%-90%。
                                    ②作为全球前三大电子特气之一，WF6是制作逻辑芯片、DRAM和3D NAND的关键材料。

①AI算力的未来不一定非要依赖GPU。黄仁勋近日发布Vera Rubin平台，标志着其战略从单一GPU主导转向多处理器协同的“AI工厂”加速计算方案。
                                    ②去年底，英伟达与Groq达成200亿美元交易，获得Groq技术授权及大部分团队。这笔“变相收购”或引发反垄断调查。