据媒体报道,2024全球数字经济大会的数字经济创新发展论坛上,中国移动研究院6G首席专家刘光毅表示,6G技术正逐渐接近技术标准制定、产业推进和应用培育的研究阶段,有望在2030年具备商用能力,届时将超越传统通信范畴,在无人机、家用机器人等领域形成广泛应用场景。
英伟达涨近5%,再创历史收盘新高。此前,英伟达CEO黄仁勋表示,英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。他还表示,下一代AI平台名称为Rubin,该平台将采用HBM4内存。
HBM即高带宽存储器,是AI时代的必需品。主要生产流程是通过3D封装进行DRAM IC堆叠,再通过2.5D封装将堆叠DRAM IC与GPU芯片进行集成,主要应用于搭载GPU的AI服务器上。HBM具有稀缺性,与传统DRAM相比,HBM具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势,可以加快AI数据处理速度,更适用于AI服务器等高性能计算场景。据TrendForce预测,2026年全球HBM需求量有望达到386.2亿美元。国金证券认为,国产HBM未来有较大的需求空间,国内与HBM相关产业链的公司有望加速发展。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
华海诚科颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装,相关产品已通过客户验证。
江波龙子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装(HBM技术涉及到的一部分)的量产能力。