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新国九条后,科创板首家企业IPO过会,三大重点看联芸科技过会
①联芸科技成功过会,体现了资本市场赋能新质生产力,助力科技创新和产业升级;
                ②对具有关键核心技术,处于商业化产业化关键时期的“硬科技”企业,获得资本市场的资金支持,有望为投资者带来长期回报。

财联社5月31日讯(记者 林坚)新“国九条”后,科创板IPO迎来首家过会企业。

5月31日,上交所公告显示,2024年第14次上市审核委员会审议会议结果,联芸科技成功通过审议,成为新“国九条”颁布后首家成功过会的科创板IPO企业。

图为2024年第14次上市审核委员会审议会议结果

此前,上交所宣布联芸科技将要上会时,就受到了关注与期待。如今过会,综合财联社记者采访以及观察情况来看,本次联芸科技IPO过会成功至少有三个方面的看点以及折射趋势,尤其是体现在新质生产力培育上。

看点一:政策支持科技创新的具体体现

在“新国九条”政策背景下,联芸科技作为首家过会企业,显示了政策对于科技创新型企业的支持力度。新质生产力的发展需要政策的引导和支持,联芸科技的IPO过会正是政策支持科技创新的具体体现。

4月19日,证监会发布了《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》,从上市融资、并购重组、债券发行、私募投资等维度提出了各项举措,进一步健全资本市场功能,优化资源配置,更大力度服务科技自立自强,促进新质生产力发展。相关业内人士表示,新“国九条”及“科创十六条”均提出要提升对新产业新业态新技术的包容性,以促进新质生产力发展。

科创板设立以来,众多优质新质生产力企业在资本市场的扶持下发展壮大。根据招股书,联芸科技成立于2014年,是一家提供数据存储主控芯片、人工智能物联网(AIoT)信号处理及传输芯片的集成电路设计企业。主控芯片目前仍由境外厂商垄断,国内能够大规模量产出货的企业较少,主控芯片作为存储设备的核心器件,负责指挥、调度存储单元之间的数据传输和存取动作,重要性越来越凸显。

芯片设计行业具有竞争激烈、研发投入大、不确定性较高、产品更新换代较快的特点。芯片设计企业为保证产品始终处于技术领先并保持较强的市场竞争力,必须持续进行大量研发投入才能实现芯片的商业化和产业布局,因此在企业发展及成长期通常处于亏损状态,这也是科创企业发展规律。

受访人士称,对具有关键核心技术,处于商业化产业化关键时期的“硬科技”企业,获得资本市场的资金支持,有助于加快商业化进程,实现高成长性和良性循环,为投资者带来长期回报。

此外,联芸科技保荐机构中信建投有关负责人表示,联芸科技作为拥有关键核心技术、科技创新能力突出、行业地位突出、市场认可度高且成长性较强的“硬科技”企业,符合《科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》,满足科创属性要求。

看点二:科创板公司的“硬科技”属性进一步加强

新“国九条”颁布后,科创板公司的“硬科技”属性进一步加强。芯片设计行业属于典型的知识密集型行业,需要持续的、高强度的研发投入,才能形成具有自主知识产权的技术积累。

招股书显示,联芸科技自2021年至2023年,研发人员数量从330人增长至527人,研发人员占比从73%提升至84%。联芸科技2021年至2023年研发费用分别为1.55亿元、2.53亿元和3.80亿元,占收入的比例分别为26.74%、44.10%和36.73%,始终保持在较高水平。拥有应用于主营业务并能够产业化的发明专利65项,软件著作权41件、集成电路布图25个,并在多个关键领域取得了重要的核心技术突破。

目前,联芸科技在数据存储主控芯片领域,已量产芯片10个,在人工智能物联网信号处理及传输芯片领域,已量产芯片5个,已逐步发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商,是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一,展现出了中国芯片设计企业的硬实力和设计“中国芯”的坚定信念。

招股书还显示,随着存储市场逐步回暖以及第4代PCIe通信协议固态硬盘主控芯片产品价量齐升带动销售收入快速增长,联芸科技2023年已扭亏为盈,实现净利润5,222.96万元。联芸科技主力消费级固态硬盘主控芯片产品(MAP160X)兼顾性能和功耗,满足笔电产品对性能、散热及超薄应用的极致需求。2023年该系列产品持续放量,是目前国内唯一出货量超过千万颗的支持2400MT/s闪存颗粒的第4代PCIe协议固态硬盘主控芯片,成为消费级零售渠道市场首选产品,目前已应用到上百个固态硬盘品牌产品中,带动联芸科技主控芯片业务市占率进一步提升。

据统计,在独立固态硬盘主控厂商中,联芸科技芯片出货量占比约22%,排名全球第二。联芸科技表示,将尽快推出第5代PCIe协议固态硬盘主控芯片、嵌入式通用闪存存储3.1主控芯片、车规级人工智能物联网信号处理芯片、多端口千兆以太网物理层芯片以及多端口千兆交换芯片等具有竞争力的产品,在提升已有客户采购使用占比的基础上,拓展电脑前装市场客户、存储颗粒原厂、境外固态硬盘模组和品牌厂商以及人工智能物联网信号处理及传输芯片等新客户。

联芸科技的IPO过程体现了创新驱动发展战略的实施。公司通过不断的技术创新和产品升级,增强核心竞争力,这与新质生产力强调的创新驱动发展不谋而合。

看点三:示范效应、投资价值受到关注

不难发现,随着多个支持科技企业接轨资本市场的实质文件陆续出台,有望更好地服务科技创新,促进新质生产力发展。

含证监会在内,近日,商务部、外交部、国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、中国人民银行、税务总局、金融监管总局、国家外汇局十部门联合印发《关于进一步支持境外机构投资境内科技型企业的若干政策措施》,提出支持境外机构投资者加大对境内科技型企业投资的工作举措,提升金融支持科技创新力度。

不仅如此,4月30日,证监会发布修订后的《科创属性评价指引(试行)》,本次《评价指引》的修改,通过对于拟上市企业研发投入、发明专利数量及营业收入复合增长率等标准的调整以及新增专利产业化的要求,将进一步引导拟科创板上市企业更加重视科研投入和科研成果产业化以及营业收入的增长率,促进申报企业质量进一步提升。整体来看,《评价指引》经过多次修改,对于明确科创属性评价标准,坚守科创板板块定位,凸显科创板“硬科技”特色发挥了重要作用。

值得关注的是,就在证监会修改《科创属性评价指引(试行)》后,上交所同步发布新版《科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》,对科创属性评价指标进一步完善。

作为新规后的首家上会企业,联芸科技IPO审核结果将对后续企业的IPO进程产生示范效应,尤其是充分体现了资本市场优先支持类似联芸科技这类新质生产力企业的IPO,也向市场传递了积极信号,体现了资本市场在统筹一二级市场平衡的前提下,充分发挥资本市场服务国家高水平科技自立自强的功能与作用。

部分受访人士谈到,本次联芸科技科创板IPO成功过会彰显了上交所科创板在服务科技创新和产业发展方面的价值,进一步凸显了科创板在科技创新的浪潮下高质量发展的定力和决心,有助于提振市场投资者信心。有观点称,联芸科技的过会结果将影响投资者对科创板市场的信心,一个积极的审核结果可能会吸引更多的投资者参与科创板的投资。

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