财联社
财经通讯社
打开APP
16:23:27【兴森科技:公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装】
财联社5月28日电,有投资者问,请问,兴森科技的高带宽内存(HBM)是华为人工智能昇腾910c芯片供应商吗?兴森科技在互动平台表示,公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,公司与相关客户的具体合作内容因保密协议约定不便披露。
兴森科技+2.33%
互动平台精选
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2024-05-28 16:23:27 3559695 阅读
商务合作
专栏
评论
热度
最新
发送