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民生证券:大基金三期注册资本远超往期 看好上游设备、材料和先进封装赛道的发展机遇
《科创板日报》28日讯,民生证券称,本次大基金三期注册资本高达3440亿元,远超往期。主要出资方中有多位国资领头,包括财政部(17.44%)、国开金融(10.47%)、工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、亦庄国投等。考虑到大基金对半导体产业链自主可控的持续支持,看好行业上游国产替代需求最为迫切的设备、材料和先进封装赛道的发展机遇。
半导体芯片
大基金
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