打开APP
×
09:24
平安证券:大基金三期可能将继续加大投资上游关键设备、材料、零部件
《科创板日报》28日讯,平安证券称,大基金三期注册资本超市场预期,鉴于前两期大基金撬动的地方政府资金、私募股权基金等社会资金规模远超大基金本身的募集规模,大基金三期的成立将进一步推动关键领域的国产化进程。与一二期相比,三期可能将继续加大与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资,尤其是先进制程、先进封装相关环节,同时可能更加关注AI芯片、HBM等前沿先进但国内目前相对薄弱的“卡脖子”领域。
半导体芯片
大基金
阅读 71558
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
下周“重头戏”!英伟达业绩即将揭晓 股价波动幅度或超过7%
8小时前
小米YU7正式发布,“19万9不可能”!一文速览小米新品发布会亮点有哪些
05月22日 19:10
澜起科技:暂缓AI芯片开发并转向PCIe Switch产品 国内云厂商AI资本开支提振互联类芯片需求|直击业绩会
05月21日 20:32
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加