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平安证券:大基金三期可能将继续加大投资上游关键设备、材料、零部件
《科创板日报》28日讯,平安证券称,大基金三期注册资本超市场预期,鉴于前两期大基金撬动的地方政府资金、私募股权基金等社会资金规模远超大基金本身的募集规模,大基金三期的成立将进一步推动关键领域的国产化进程。与一二期相比,三期可能将继续加大与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资,尤其是先进制程、先进封装相关环节,同时可能更加关注AI芯片、HBM等前沿先进但国内目前相对薄弱的“卡脖子”领域。
半导体芯片
大基金
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