打开APP
×
09:12
开源证券:国家大基金三期落地 半导体设备及零部件国产化加速突破
《科创板日报》28日讯,国家大基金三期日前落地,开源证券表示,现阶段半导体软件、主要设备、材料、及基础晶圆厂生态已经初步构成,预计未来国家大基金三期的主要投资方向将重点发力于先进晶圆制造、先进封装以及关键卡脖子设备、零部件及AI相关芯片研发、量产等方向。
半导体芯片
大基金
阅读 75644
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
特朗普:将对芯片和半导体征收100%关税,“美国制造”除外!
17小时前
特朗普称美将对芯片和半导体征收约100%的关税
17小时前
显示芯片龙头集创北方再闯科创板 四年前估值已逾300亿 华为、小米投了
08月06日 19:03
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加