打开APP
×
09:12
开源证券:国家大基金三期落地 半导体设备及零部件国产化加速突破
《科创板日报》28日讯,国家大基金三期日前落地,开源证券表示,现阶段半导体软件、主要设备、材料、及基础晶圆厂生态已经初步构成,预计未来国家大基金三期的主要投资方向将重点发力于先进晶圆制造、先进封装以及关键卡脖子设备、零部件及AI相关芯片研发、量产等方向。
半导体芯片
大基金
阅读 75641
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
华海清科:超精密晶圆减薄机量产机台获得客户认可 尚需更多市场验证
1小时前
半导体公司如何应对周期波动?如何把握AI浪潮?上交所这场集体业绩会给出答案
6小时前
与台积电合作AI芯片?字节跳动回应来了
09月18日 21:05
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加