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【电报解读】行业龙头拟12亿投向多维异构先进封装技术,机构预计2028年先进封装行业占比将达6成,这家公司多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段
【甬矽电子:拟发行可转债募资不超12亿元 将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目等】《科创板日报》27日讯,甬矽电子公告,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。
行业龙头拟12亿投向多维异构先进封装技术,机构预计2028年先进封装行业占比将达6成,这家公司多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段,另一家先进封装技术布局占比超六成。
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