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【电报解读】六大行斥资超千亿投资国家集成电路产业投资基金,该细分领域有望成为三期重点投资方向,这家公司的相关产品已通过客户验证,现处于送样
【六大行集体公告拟向国家大基金三期出资 投资金额累计达1140亿元】财联社5月27日电,天眼查App显示,近日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立,注册资本3440亿人民币。建设银行、中国银行、邮储银行、农业银行、交通银行和工商银行盘后公告拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资。其中,建设银行、中国银行、农业银行和工商银行均出资215亿元,持股比例均为6.25%;交通银行和邮储银行出资金额分别为200亿元和80亿元,持股比例分别为5.81%和2.33%。小财注:据计算,六大行拟向国家大基金三期累计出资金额1140亿元。
六大行斥资超千亿投资国家集成电路产业投资基金,该细分领域有望成为三期重点投资方向,这家公司的相关产品已通过客户验证,现处于送样,另一家生产的半导体耗材产品可用于相关制造过程。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
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