六大行集体公告拟向国家大基金三期出资投资金额累计达1140亿元

财联社5月27日电，天眼查App显示，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿人民币。建设银行、中国银行、邮储银行、农业银行、交通银行和工商银行盘后公告拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资。其中，建设银行、中国银行、农业银行和工商银行均出资215亿元，持股比例均为6.25%；交通银行和邮储银行出资金额分别为200亿元和80亿元，持股比例分别为5.81%和2.33%。小财注：据计算，六大行拟向国家大基金三期累计出资金额1140亿元。

①三星正在为微软和Meta供应量身打造的HBM4内存；
                                    ②据悉，公司计划在现有封装设施的基础上兴建服务于HBM内存的半导体封装工厂；
                                    ③除此之外，SK海力士也积极应对HBM的定制化趋势。

①日本新任首相石破茂承诺为半导体和人工智能行业提供超10万亿日元（约合650亿美元）的支持；
                                    ②石破茂希望这个资金框架将在未来十年催生超过50万亿日元的公共和私人投资；
                                    ③经济产业大臣武藤洋二称，政府不会提高税收来为新框架提供资金。