财联社
财经通讯社
打开APP
19:59:26【六大行集体公告拟向国家大基金三期出资 投资金额累计达1140亿元】
财联社5月27日电,天眼查App显示,近日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立,注册资本3440亿人民币。建设银行、中国银行、邮储银行、农业银行、交通银行和工商银行盘后公告拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资。其中,建设银行、中国银行、农业银行和工商银行均出资215亿元,持股比例均为6.25%;交通银行和邮储银行出资金额分别为200亿元和80亿元,持股比例分别为5.81%和2.33%。小财注:据计算,六大行拟向国家大基金三期累计出资金额1140亿元。
中国银行-2.32%
农业银行-1.55%
交通银行-2.45%
建设银行-1.69%
邮储银行-2.71%
工商银行-2.18%
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
A股公告速递 大基金 半导体芯片 半导体产业万花筒
2024-05-27 19:59:26 3484076 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送