打开APP
×
19:59
六大行集体公告拟向国家大基金三期出资 投资金额累计达1140亿元
财联社5月27日电,天眼查App显示,近日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立,注册资本3440亿人民币。建设银行、中国银行、邮储银行、农业银行、交通银行和工商银行盘后公告拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资。其中,建设银行、中国银行、农业银行和工商银行均出资215亿元,持股比例均为6.25%;交通银行和邮储银行出资金额分别为200亿元和80亿元,持股比例分别为5.81%和2.33%。小财注:据计算,六大行拟向国家大基金三期累计出资金额1140亿元。
大基金
半导体芯片
半导体产业万花筒
阅读 69691
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
7月11日上海见!半导体检测行业盛会即将启幕 院士专家、头部企业、科研院所都要来
23小时前
拜登政府又要为美国芯片行业“爆金币”?主要因为这一重大隐患……
23小时前
大基金动作频频!一期减持 二期投资
07月01日 21:18
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加