《科创板日报》27日讯，韩美半导体日前宣布，将收购仁川西区朱安国家工业园区土地和建筑物，以扩建HBM生产所需的TC粘合机生产线。公司TC粘合机客户包括SK海力士及美光。2024年韩美半导体的TC粘合机产能将达到264台（每月22台）；此次购买的土地上将建设第七工厂，计划于2025年初开始全面运营，产能将增至每年420台（每月35台）。