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金额合计超千亿!六大行同日公告拟向大基金三期出资
财联社
2024-05-27 星期一
①建设银行港交所公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元。
②该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。
大基金
2014年10月14日,工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已经于9月24日正式设立,将重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,实施市场化运作、专业化管理。
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财联社5月27日讯,今日,中行、农行、工行、建行、交行、邮储银行齐发公告,拟向大基金三期出资。

中国银行在港交所公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

农业银行同日港交所公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%。

工商银行公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%。预计自基金注册成立之日起10 年内实缴到位。

建设银行港交所公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

交通银行公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币200亿元,持股比例5.81%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

邮储银行公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币80亿元,持股比例2.33%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

据天眼查,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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