①建设银行港交所公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元。 ②该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。
财联社5月27日讯,今日,中行、农行、工行、建行、交行、邮储银行齐发公告,拟向大基金三期出资。
中国银行在港交所公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
农业银行同日港交所公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%。
工商银行公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%。预计自基金注册成立之日起10 年内实缴到位。
建设银行港交所公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
交通银行公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币200亿元,持股比例5.81%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
邮储银行公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币80亿元,持股比例2.33%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
据天眼查,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。