AI芯片最强辅助！三星将推出3D HBM芯片封装服务，机构看好技术持续迭代，将有望驱动这三个环节实现供应链升级，这家公司具备DDR4 封装能力，另一家的产品可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样。

①消费电子+苹果+比亚迪，受益于AIPC带来的PC换机需求，以及其对能耗和电芯的提升，已与包括苹果、惠普、戴尔等知名终端品牌商建立了合作关系，这家公司获净买入；②光伏+HJT+次新，研制出多款行业首创产品，对全球出货量前五大的光伏电池组件企业已实现全面覆盖，HJT电池链式吸杂设备已进入小规模供货阶段，这家公司获机构大额净买入。

苹果供应商实现固态电池能量密度百倍突破！机构预计2030年全球固态电池规模有望达到200GWh，消费领域渗透率将超10%，这家公司首款全固态原型电池的电芯能量密度可达350Wh/kg，另一家已开展聚合物类固态电池的研究。

郭明錤称Apple Watch将采用3D打印机构件，3D打印市场有望在手机轴盖、边框、铰链等核心结构件中持续打开，这家公司已在折叠屏X轴盖产品领域实现突破，另一家3D打印设备营收占比超9成。

台积电先进封装涨价幅度最高或达20%，先进封装需求激增有望给国内玻璃基板厂商带来成长新曲线，这家公司光刻胶产品可应用于玻璃基板，另一家在处于TGV行业第一梯队。