底部填充料是芯片散热关键材料之一,三星电子HBM芯片据悉因发热问题尚未通过英伟达测试,这家公司芯片级底部填充胶已通过客户验证,另一家GPU芯片散热器项目研发工作已完成。
①车路云+激光雷达,车路协同自动驾驶测里程突破5万公里,布局了ETC、V2X OBU、车载激光雷达等前装业务,这家公司“车-路-云-网-图”提供全生态、全场景产品和服务解决方案; ②PCB+汽车电子,PCB产品用于智能驾驶、电子传感、智能座舱等领域,已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立合作,这家公司将把握激光雷达、埋陶瓷、厚铜等新兴汽车板产品市场机会。
低空经济迎来顶层设计+许可证+应用端突破三重催化,机构预计空管市场未来6年复合增长率高达163.5%,这三个细分领域是低空空管的核心要素,这家公司积极加入珠海高新区低空经济产业联盟并担任理事长单位,另一家致力于国家空管领域信息化建设与业务应用已有20年。
武汉170亿“车路云”一体化示范项目拟本月开工!政策法规完善+渗透率提升+技术提升三方面助力商业化落地,机构测算行业投资或达千亿级,这家公司与百度的战略合作重点聚焦车路协同领域,百度中标广州的车路协同项目中有公司产品供应,另一家打造了云端车路协同云平台。
①鸿蒙+跨境支付+算力,部分产品的APP适配鸿蒙系统,原厂软硬件产品业务中包含算力服务器销售,客户包括央行、100多家银行、70余家政府机构,这家公司获净买入;②智能电网+电线电缆+算力租,建设并运营低碳液冷智算中心,产品已应用于准北至乌北750千伏特高压工程,这家公司获机构大额净买入。
PCB+CPO,国内PCB份额排名第三、全球前十,800G光模块对应PCB产品实现批量出货,间接向AMD供应加速卡产品,在服务器高速FPC、超高速GPU显卡FPC等技术上实现重大突破,这家公司一季度净利增超50%。