底部填充料是芯片散热关键材料之一,三星电子HBM芯片据悉因发热问题尚未通过英伟达测试,这家公司芯片级底部填充胶已通过客户验证,另一家GPU芯片散热器项目研发工作已完成。
底部填充料是芯片散热关键材料之一,三星电子HBM芯片据悉因发热问题尚未通过英伟达测试,这家公司芯片级底部填充胶已通过客户验证,另一家GPU芯片散热器项目研发工作已完成。
PCB+工控+车路云,已成功开发80层IC测试板,PCB市场排名3年跃升22位,工业控制领域产品收入占比60%以上,产品有间接应用于车路云协同系统,这家公司产品有小量应用于光模块、飞行器与AI等领域。