往期回顾:5月22日08:50《电报解读》发布文章并引用券商观点指出:先进封装如倒装封装、晶圆级封装等通过多种工艺提高集成度和效能,市场前景广阔,预计2022-2028年复合增长率将达到10.6%,占封装行业的比重将提升至57.8%。文章提及劲拓股份,公司在5月23日大涨13.36%。
①电磁屏蔽+散热材料,电磁屏蔽防护器件是其三大主要产品之一,已向通信设备巨头爱立信、诺基亚、中兴和三星供应产品和服务,这家公司导热垫片、导热凝胶、VC散热模组等导热散热材料均用于交换机领域; ②电磁屏蔽+复合铜箔,功能性薄膜产品可应用于电磁屏蔽膜,首张复合铜箔订单已交付,这家公司高阻隔膜、车衣膜、调光导电膜、节能膜等产品陆续推向市场。
往期回顾:5月22日08:50《电报解读》发布文章并引用券商观点指出:先进封装如倒装封装、晶圆级封装等通过多种工艺提高集成度和效能,市场前景广阔,预计2022-2028年复合增长率将达到10.6%,占封装行业的比重将提升至57.8%。文章提及劲拓股份,公司在5月23日大涨13.36%。