往期回顾：5月22日08:50《电报解读》发布文章并引用券商观点指出：先进封装如倒装封装、晶圆级封装等通过多种工艺提高集成度和效能，市场前景广阔，预计2022-2028年复合增长率将达到10.6%，占封装行业的比重将提升至57.8%。文章提及劲拓股份，公司在5月23日大涨13.36%。
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①电磁屏蔽+散热材料，电磁屏蔽防护器件是其三大主要产品之一，已向通信设备巨头爱立信、诺基亚、中兴和三星供应产品和服务，这家公司导热垫片、导热凝胶、VC散热模组等导热散热材料均用于交换机领域；
②电磁屏蔽+复合铜箔，功能性薄膜产品可应用于电磁屏蔽膜，首张复合铜箔订单已交付，这家公司高阻隔膜、车衣膜、调光导电膜、节能膜等产品陆续推向市场。往期回顾：5月22日08:50《电报解读》发布文章并引用券商观点指出：先进封装如倒装封装、晶圆级封装等通过多种工艺提高集成度和效能，市场前景广阔，预计2022-2028年复合增长率将达到10.6%，占封装行业的比重将提升至57.8%。文章提及劲拓股份，公司在5月23日大涨13.36%。
