《科创板日报》23日讯，TrendForce集邦咨询报告指出，本周硅料价格延续下行态势。当前价格下，多数厂商进入现金流消耗竞赛，预计除大厂外，预备投产产能有延期或取消的预期，后市多晶硅价格将低位横盘震荡。硅片价格持续下行，后市看，硅片价格逐步接近极限范围，或承压盘整。电池片价格下探，价格预计将低位磨盘，后续产能整合进程加快。组件价格持稳，后续价格能否站稳，取决于上游原材能否企稳。