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【研选】先进封装中的重要材料,存储等需求带动BT载板量价齐升,ABF载板本土替代持续进行;国内封测龙头,核心客户稳定,受益PC市场复苏及AMD AI芯片放量
①先进封装中的重要材料,存储等需求带动BT载板量价齐升,ABF载板本土替代持续进行;
                ②国内封测龙头,核心客户稳定,受益PC市场复苏及AMD AI芯片放量。

【研选·大事件——读懂大市】

1、习近平将出席中国—阿拉伯国家合作论坛第十届部长级会议开幕式并发表主旨讲话。

2、李强会见韩国总统尹锡悦。李强表示,中韩建交30多年来,两国关系发展迅速,经贸合作成果丰硕,为两国人民带来实实在在的福祉。

3、加沙停火谈判将于本周重启。

4、多位基金经理提前加仓电力板块,ETF已大涨超15%

5、端午国内游出游人次同比翻番,暑期文旅预订单量已同比增长63%。

6、北向资金净卖出40.39亿元。

【研选·行业】

ABF载板|先进封装中的重要材料,存储等需求带动BT载板量价齐升,ABF载板本土替代持续进行

先进封装的载板以高端ABF载板为主,其成本构成中主要包括ABF膜、BT芯板、铜箔、电镀药水等,目前包括ABF载板及相关材料的供应主要掌握在海外厂商手中,本土替代成为发展趋势。

国泰君安证券舒迪认为,从兴森科技、深南电路一季度业绩同比成长我们可以看到:除了算力数通板块的需求转好之外,下游存储以及射频/MEMS用载板需求也进一步恢复,去年三季度之后BT载板均出现明显的稼动率提升和价格回暖。

展望2024年,伴随着存储需求的持续转好,BT载板稼动率有望继续提升。远期看,深南电路等龙头企业持续对高阶ABF载板国产化替代,有望进一步打开业绩空间。

载板方面,重点关注兴森科技、深南电路;ABF膜和基板方面重点关注生益科技,建议关注华正新材、宏昌电子;电镀药水方面重点关注天承科技;设备方面,重点关注芯碁微装。

【研选·公司】

通富微电|国内封测龙头,核心客户稳定,受益PC市场复苏及AMD AI芯片放量

①公司概况:通富微电是国内封测龙头企业,在全球范围内拥有七大封测基地,收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权进行全球化布局;

②看好理由:东方证券蒯剑看好公司核心客户稳定,受益PC市场复苏;

公司与AMD建立了“合资+合作”关系,逐步成为AMD最大封测测试供应商,通富超威苏州、通富超威槟城成为公司主要营收来源;

随着AIPC上市及换机潮来临,PC市场迎来复苏,新的AI应用场景对于算力的要求提升,AIPC需要更强大的专属AI芯片支持,将推动AMD等芯片厂商业务量上升,从而带动封测业务发展;

公司在2.5D/3D等先进封装技术上具有领先优势,且产品涵盖PC端,预计业务规模也将呈现高速增长;

③投资建议:蒯剑预计公司2024-26年EPS分别为0.62/0.79/0.94元,给予2024年48倍PE,对应目标价为29.76元;

④风险提示:行业与市场波动;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化;主要原材料供应及价格变动;汇率波动风险;国际贸易风险。

相关个股:
深南电路-1.02%
生益科技+0.20%
通富微电-4.03%
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