财联社
财经通讯社
打开APP
12:56:26【台积电技术论坛：AI掀起第四次工业革命 挑战1万亿个晶体管】
《科创板日报》23日讯，台积电2024年技术论坛于5月23日举办。台积电亚太业务处长万睿洋表示，人工智能（AI）正掀起第四次工业革命，也更加依赖高性能计算（HPC）。万睿洋强调，3D芯片堆叠和先进封装技术日趋重要，台积电先进半导体技术领先全球，未来将实现单芯片上整合超过2000亿个晶体管，并通过3D封装突破1万亿个晶体管。 (MoneyDJ)
半导体芯片
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
2024-05-23 12:56:26 3594590 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送