财联社
财经通讯社
打开APP
11:32:20【台积电:预计到2030年半导体和代工市场将达到1万亿美元】
财联社5月23日电,台积电称预计到2030年,半导体和代工市场将达到1万亿美元;预计2024年包括存储芯片在内的半导体业务将达到6500亿美元,专业代工业务将达到1500亿美元。
半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2024-05-23 11:32:20 3534619 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送