①金刚石散热+PCB+电感，立项开发金刚石复合材料攻坚芯片散热，金刚石钻针正处于研发阶段，公司核心产品一体成型电感粉末已在服务器、车载领域规模放量；
            ②先进封装+存储芯片+EDA，公司是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商，填补国内多项高端设计工具空白，全面助力异构集成封装。

单个投资人门槛不低于50亿元！“千帆星座”建设与运营主体垣信卫星启动新一轮融资，快速梳理垣信卫星相关标的（附表），这家公司的射频芯片产品已应用于国产低轨卫星千帆星座。

英伟达发文详解Rubin全面液冷技术，机构称液冷行业已从“主题投资”进入“业绩兑现”阶段，2026年市场规模将是去年的5倍以上，这家公司产品已应用于全球多款顶级GPU散热方案中，另一家开拓的领域主要为服务器、储能等。

①金刚石散热+培育钻石+第三代半导体，投资10亿以布局金刚石散热、光学等功能材料产业化，部分产品在第三代半导体切、磨、抛加工方面被广泛应用，机构大额净买入这家公司；②液冷+数据中心+华为，《数据中心液冷系统技术规范》国家标准第一起草单位，向北美客户批量供应数据中心液冷设备，订单持续增长，去年募投的液冷生产线已投产，可匹配海外交付，这家公司获净买入。

多家公司订单强劲正在大力扩产，价值量+工艺难度+产能壁垒升级，支撑AI PCB全产业链高景气周期，这家公司拥有服务器领域相关产品。