财联社
财经通讯社
打开APP
19:40:56【盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工】
财联社5月19日电，据无锡发布消息，5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力支撑企业三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目发展，更好为智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等领域客户提供先进封装测试服务。
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
期货市场情报 汽车大新闻 人工智能 半导体芯片 智能手机前沿观察 汽车电子
2024-05-19 19:40:56 3663702 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送