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【盘中宝周回顾】多重利好助地产再掀高潮!王牌栏目精选地产链价值线索+人气公司周五涨停潮
①地产链强势爆发!栏目火速整理价值线索并加以点评,多家公司底部起涨;
                ② OpenAI推出更快、更智能人工智能模型,AI热度重归,栏目快速汇总公司名单;
                ③应用场景得到验证,玻璃基板精加工企业有望切入半导体领域,Ta午后20cm涨停。

本周市场呈现震荡微跌走势,其中沪指下跌0.02%,深成指下跌0.2%,创业板指下跌0.7%。盘面上,随着近期地产利好政策持续密集催化,地产链人气爆棚且走出了较强的延续性,地产、建材、家居、家电等方向均有资金关注。在5月17日,两部门祭出楼市“王炸”组合拳,接连发布了调整公积金贷款利率+首付比例,取消全国房贷利率政策下限等重磅利好政策。

作为财联社VIP两款王牌之一,近期栏目依靠财联社信源优势,持续覆盖梳理了地产链、AI应用、玻璃基板等方向,梳理出不少具备价值的线索,如栏目近期跟踪到房地产利好后,策划相关专题内容,快速响应并精选分析师观点汇总至文章,前瞻梳理出多家地产链的优质公司。具体详情见下:

【一】地产链强势爆发!栏目火速整理价值线索并加以点评,多家公司底部起涨

近期一系列政策组合拳叠加,对房地产板块再度形成实质利好。过去一段时间内,郑州、长沙、南京等多个核心城市都出台了相关政策支持住房“以旧换新”来消化存量房产。5月15日杭州临安区住建局也发布《关于收购商品住房用作公共租赁住房供应商的征集公告》,将收购一批商品住房用作公共租赁住房。此外国家发改委也发文要求推进保障房建设。

栏目近期策划以“地产”为主线的专题内容,在此期间,结合多地出台“以旧换新”政策、地产回暖推送家电排产数据等具备价值的投资线索,持续梳理地产产业链的发展空间

①栏目火速解读地产利好动态,精选分析师看好的方向,多股周五涨停

5月13日14:10栏目跟踪到广州多地将联合开展商品房“以旧换新”活动,随即发文并精选出券商解读房地产的投研观点

据国君观点,在政策作用下,预期市场信心的逐步提振将引导销售走向企稳,而土地市场将会迎来多地供应规模、节奏、方向等的调整。从销售市场看,近期政策密集落地有助力市场预期修复,并带动市场交易活跃度的提升。在房地产发展新模式下,券商持续看好投资强度高、布局区域优、机制市场化的强信用房企。

上市公司中,京投发展是一家以房地产开发为主营业务并逐步涉及多元产业发展的综合性企业,公司区间最高涨幅为12.16%金地集团在2023年末,总土地储备约4,100万平方米,其中一、二线城市占比约为73%。截至5月17日,公司区间最高涨幅为18.09%

②地产政策持续放松或推动家电板块估值拉动,相关公司梳理

5月15日14:41栏目发布文章《机构称重视地产政策持续放松对相关板块估值拉动》,文章精选分析师观点,指出:在地产政策持续松动以及“以旧换新”政策促进的背景下,家电行业需求有望加速复苏

此外,企业的乐观预期也体现在排产数据上。产业在线数据显示,今年5月白电合计排产量达到3775万台,较去年同期生产实绩增长15.2%,延续今年以来较高的增长趋势,而空调内、外销合计排产同比增长19.4%。

据分析师观点,预计与地产相关性更强的厨电板块有望优先受益。栏目发布的文章中提及火星人,公司是集成灶行业领军企业,公司随后持续拉升,截至5月17日收盘区间最高涨幅达15.64%

【二】OpenAI推出更快、更智能人工智能模型,AI热度重归,栏目快速汇总公司名单

另一方面,AI的热度在本周增强,方向来看,AI硬件的铜缆高速连接这一相对较新的题材获得资金的关注。此外,AI教育、AIGC等AI应用方向不时活跃,消息面上,OpenAI推出了一个更快、更便宜的人工智能模型来支持其聊天机器人ChatGPT。

栏目跟踪到“OpenAI推出了更快/更便宜的ChatGPT”这一动态后,快速梳理AI应用领域的新进展,于5月14日09:19发布文章《新进展,OpenAI推出更快、更智能人工智能模型,大模型、多模态等AI应用不断突破》,解读AI相关产业链的投研逻辑。文章提及声迅股份,公司在安防、安检等场景中积累多年,形成了安防、安检领域的行业化智能应用

此外,教育行业有望受益于AI技术进步和非学科培训政策的双重利好,栏目在获悉“各大AI应用访问量呈直线上涨的趋势,尤其教育类增长明显”这一线索后,于5月16日14:31再度发布文章《AI赋能下该行业市场规模或近8000亿》,解读AI+教育方向,指出“2024年中国AI教育市场规模或突破7993亿元”。

文章提及的声迅股份随后震荡走高,截至5月17日收盘区间最高涨幅达10.37%

【三】应用场景得到验证,玻璃基板精加工企业有望切入半导体领域,Ta午后20cm涨停

近日,玻璃基板相关消息不断。5月9日,消息人士透露,三星电机正在加快开发半导体玻璃基板,中试线建设预计完成时间已提前至9月,相较原定的年底完工目标提前了一个季度。

并且,据业内消息人士透露,英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单,以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装,预计将于2030年投入量产。

获悉此讯后,栏目就“玻璃基板”方向展开专题策划,在5月17日12:54首发文章《这家企业拥有相关核心生产技术》,解读产业链最新进展。

据分析师观点,玻璃基板在先进封装领域的应用前景得到行验证,国内玻璃基板精加工企业有望获得切入半导体领域的机会。

文章提及天承科技,公司以先进封装作为切入点进入集成电路领域,其在5月17日获资金的关注,拉升并封住20cm涨停。

注:栏目为内容资讯产品,并非投资建议,栏目发布的所有内容仅供参考,据此做出的任何投资决策与本公司及栏目作者无关。

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