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【机构调研】这家公司TGV玻璃基材填孔工艺处于行业第一梯队
这家公司以先进封装切入集成电路领域,TGV、TSV等产品均进入国内头部客户进行验证,TGV工艺处于行业第一梯队,公司东南亚布局上线第二季度开始成为新增长点。
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