①三星将在年内推出HBM的3D封装服务，计划明年推出的第六代HBM芯片HBM4将采用这种封装方式。
                                    ②这意味着三星加快研发脚步，争取缩小与SK海力士在HBM4的差距。

①台积电七大客户已经包揽了3nm全部产能，预期订单满至2026年。
                                    ②高通骁龙8 Gen 4较前一代报价激增25％，英伟达、苹果、AMD热门AI硬件也计划涨价。
                                    ③半个月前，魏哲家曾“疯狂暗示”黄仁勋，台积电计划涨价。

①日前，三星电子公布半导体技术战略提出，2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强AI芯片生产“一站式”服务。
                                    ②东海证券研报指出，在高端芯片出口管制升级下，AI芯片、GPU以及光模块等领域的相关标的有望迎来本土替代机遇。