中信证券研报指出，AI大模型推动算力基础设施加速迭代，从而加快光模块产业升级节奏。复盘数通光模块的发展历程，中信证券认为硅光模块有望自800G时代开始快速提升渗透率。

中信证券表示，看好国内厂商充分把握技术路线发生变化的历史机遇，在全产业链环节提升份额及盈利能力，建议重点关注三条投资主线：技术能力国内领先的上游核心零部件厂商；在硅光模块制造环节具有先发优势的光模块厂商；在海外并购产业链核心资产的原材料及设备供应商。

▍硅光模块VS传统光模块：功耗及成本的较量。

数据中心是硅光子技术最主要、最直接的应用场景，根据博通官网信息，硅光模块相较于传统光模块可减少使用30%的零部件，并较同规格产品降低功耗约20%。另外，使用CMOS工艺开发大规模量产后可持续优化硅光模块成本，我们预计800G硅光模块可降低20%的原材料成本。自GPT-3横空出世，AI大模型发展符合Scaling Law，AI算力基础设施正向万亿参数场景演进，加快数通光模块向800G升级。在高速传输场景中，传统光通信的堆叠和多通道方案将面临高成本、高能耗挑战，硅光模块渗透率有望进一步提升。根据Yole和LightCounting预测数据，2023年硅光模块市场规模为7亿美元，预计2028年硅光模块市场规模有望达到44亿美元，2023-2028年CAGR为42%。

▍复盘：价格交汇点为规模放量基础，头部厂商具有先发优势。

复盘数通市场100G以来的升级历程，我们认为规模放量节奏不断加快，800G有望在1.5年内将渗透率提升至30%，主要原因为：1）光模块价格交汇后新一代光模块将快速放量，国内产业链日趋成熟加快降本速度；2）近年来随着智算中心需求爆发，头部云厂商正加快导入下一代交换芯片从而带动光模块提速。

另外，我们认为头部光模块厂商具有先发优势，主要系：1）高速数通光模块需求集中在头部云厂商，终端客户一般会优先选择长期合作的光模块厂商进行联合研发；2）面对数据中心“光摩尔定律”，光模块升级红利期一般为1-2年，部署成熟期价格年降较大。

▍国内产业链日趋完善，800G硅光模块有望在2025年规模放量。

国内厂商在产业链各环节布局相对完善，尤其国内厂商在模块制造环节已占据全球前十大光模块厂商中的六席，但在硅光芯片以及电芯片等环节国内厂商技术能力与海外仍有差距，仍有较大国产替代空间。目前，硅光模块产业链较传统光模块发生较大变化且技术路线尚未收敛，行业出现了换道超车机会。国内厂商在大功率CW激光器、硅光芯片环节均有一定技术积累及成本优势，在制造环节也有望凭借客户及成本优势提升份额。另外，国内厂商已从2021年开始密集进行800G硅光模块研发，对硅光芯片等核心环节进行了深度布局。参考数通光模块从研发到规模量产周期一般为3-4年，我们预计800G硅光模块有望在2025年达到价格平衡点，推动行业进入规模放量期。

▍风险因素：

硅光模块制造良率提升不及预期，硅光子技术发展不及预期，AI算力需求增速不及预期，其他技术路线压制硅光模块需求，升级红利持续时长不及预期，地缘政治风险超预期变化。

▍投资策略：

受益于AI大模型带来的大规模AI基础设施建设需求，云厂商对数通光模块的速率、成本及功耗均提出了更高的要求。复盘数通光模块的发展历程，我们认为使用新一代光模块会在价格与前代光模块价格平衡后进入快速放量期，硅光模块有望在800G时代逐步体现其功耗及成本优势，从而自2025年起快速提升渗透率。同时，硅光模块较传统光模块在各制造环节均有较大区别，国内厂商有望充分把握技术路线发生重大变化的历史机遇，持续提升在产业链高值环节如硅光芯片、关键原材料及设备的市场份额，并在模块制造等优势环节提升份额及盈利水平。

我们看好硅光模块渗透率提升带来的投资机会，建议重点关注三条投资主线：主线一，技术能力国内领先的上游核心零部件厂商；主线二，在硅光模块制造环节具有先发优势的光模块厂商；主线三，在海外并购产业链核心资产的原材料及设备供应商。