《科创板日报》5月9日讯（编辑 宋子乔） 今日，国内两大晶圆代工龙头先后披露一季报。两公司均传递出盈利能力承压的信号，与此同时，一季度产能利用率均环比增加，需求端呈现弱复苏迹象。

▍华虹半导体：Q1资本开支环比下降 Q2或增收不增利

华虹半导体港交所公告，第一季度营收4.6亿美元（符合指引），同比下降27.1%，环比增加1%；净利润3180万美元，同比下降79.1%，环比下降10.1%；毛利率6.4%（略高于指引），同比下降25.7个百分点，环比增加2.4个百分点；产能利用率为91.7%，同比下降11.8个百分点，环比增加7.6个百分点。

华虹半导体表示，平均销售价格下降影响了一季度的营收和毛利率，毛利率环比上升主要由于产能利用率提升。

从晶圆产品来看，该公司一季度来自于8吋晶圆和12吋晶圆的销售收入分别为2400亿美元及2200亿美元。

分地区来看，一季度来自于中国的销售收入3.657亿美元，占销售收入总额的79.5%，同比下降23.4%，主要由于智能卡芯片、IGBT、和超级结产品平均销售价格及需求下降，部分被MCU、逻辑、及CIS产品需求增加所抵消。

该公司一季度资本开支3.026亿美元，环比下降8.7%，其中1.994亿美元用于华虹制造（占比），7140万美元用于华虹无锡，及3170万美元用于华虹8吋。

值得注意的是，华虹半导体预计二季度营收将实现环比增长——预计第二季度营收约在4.7亿美元至5亿美元之间（比一季度营收高），毛利率约在6%至10%之间。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，“整体半导体市场的景气尚未摆脱低迷，且由于季节性和年度维修的影响，第一季度是代工企业的传统淡季，但华虹半导体第一季度的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，验证了公司特色工艺的市场需求总体向好。”

他还透露，该公司的第一条十二英寸生产线今年全年将在月产能9.45万片的基础上运行，第二条十二英寸生产线也正在建设过程中，预计将于年底建成投产。

▍中芯国际：Q1晶圆销售量增加 部分客户提前拉货需求持续

稍晚时候，中芯国际也发布了2024年一季报：Q1营收17.5亿美元，同比上升19.7%，环比增4.3%；净利润7180万美元，同比下降68.9%，环比下降58.9%；毛利为2.397亿美元，去年同期为3.047亿美元；毛利率为13.7%，同比下降7.1个百分点，环比下降2.7个百分点。

一季度营收上升主要是因为晶圆销售量增加，毛利率下降主要是由于折旧增加。

另外，2024年一季度中芯国际资本开支为22.35亿美元，环比下降4.5%。

中芯国际在财报中表示，2024年一季度全球客户备货意愿有所上升，营收和毛利率均好于指引。期间出货179万片8吋当量晶圆，环比增长7%；产能利用率为80.8%，同比提升12.7个百分点，环比提升4个百分点。

展望二季度，中芯国际称，部分客户的提前拉货需求还在持续，公司给出的收入指引是环比增长5%到7%；伴随产能规模扩大，折旧逐季上升，毛利率指引是9%到11%之间。对于全年，外部环境无重大变化的前提下，公司的目标是销售收入增幅可超过可比同业的平均值。

晶圆代工行业未来景气度如何？

海通证券此前发布研报称，半导体行业制造端（包括Tower Semiconductor、GlobalFoundries等晶圆厂）在24Q1E受行业淡季等因素影响收入预计将环比下滑，该机构认为伴随24H2电子终端新产品的逐步推出将有望带动晶圆代工环节的收入呈现逐季环比增长的趋势。

湘财证券4月11日研报表示，传统消费电子领域复苏在望，半导体产业库存去化已有显著成效，需求端消费电子领域有望出现温和反弹，而晶圆代工行业的竞争加剧，2024年上半年价格预计位于中低位，利好上游IC设计企业。