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15:19 《科创板日报》6日讯，三星电子为了加强HBM竞争力，将新一代HBM开发组织二元化：预计明年量产的HBM4由HBM开发组全权负责；HBM3E由负责现有HBM开发的DRAM设计组负责。
HBM 半导体芯片
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