英伟达、AMD据悉包下台积电今明两年先进封装产能

财联社5月6日电，AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高效能运算（HPC）市场，传出包下台积电今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好AI相关应用带来的动能，总裁魏哲家于4月法说会上修AI订单能见度与营收占比，其中，订单能见度从原预期2027年拉长到2028年。台积电认为，服务器AI处理器今年贡献营收将成长超过一倍，占公司2024年总营收十位数低段（low-teens）百分比，预期未来五年服务器AI处理器年复合成长率达50%，2028年将占台积电营收超过20%。 (台湾经济日报)

①经过一年多的发展，大模型技术不断提高，玩家们要面对的不仅是技术上的差距，更重要的是如何更好落地，商业化覆盖大模型高昂的训练成本以及研发成本。
                                    ②拼落地、找场景、出工具做产品，成为今年来大模型厂商们的集体动作。

①北京智源研究院举办大模型评测发布会，指出在中文语境下，国内头部语言模型的综合表现已接近国际一流水平；
                                     ②文生视频评测结果显示，OpenAI Sora、Runway、爱诗科技PixVerse、Pika、腾讯VideoCrafter-V2位列前五。