AI时代的“必备材料”,市场占有率5年将翻12倍,这几个细分领域用量需求显著提升,这家公司产品主要应用在存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中,另一家正在与境内外各大载板厂商合作测试封装基板类材料。
①电磁屏蔽+低空经济+PEEK材料+合成生物,已成为全球无人机领域头部客户的供应商,用于通讯连接器的电磁屏蔽材料,也已实现稳定供货,机构大额净买入这家公司;②电力+光伏+储能,受益于水电燃气价格调涨,盈利预期有望得到改善,当前已有3个项目被评为成都市2023年储能示范项目,这家公司获净买入。
绿电+火电,控股装机体量在上市企业中位居全国第二,水电权益装机量位居上市水电企业第五,十四五计划新增新能源装机35GW,这家公司与中国神华完成资产重组,火电具备煤电联营属性,成本优势明显。
底部填充料是芯片散热关键材料之一,三星电子HBM芯片据悉因发热问题尚未通过英伟达测试,这家公司芯片级底部填充胶已通过客户验证,另一家GPU芯片散热器项目研发工作已完成。
①电磁屏蔽+散热材料,电磁屏蔽防护器件是其三大主要产品之一,已向通信设备巨头爱立信、诺基亚、中兴和三星供应产品和服务,这家公司导热垫片、导热凝胶、VC散热模组等导热散热材料均用于交换机领域; ②电磁屏蔽+复合铜箔,功能性薄膜产品可应用于电磁屏蔽膜,首张复合铜箔订单已交付,这家公司高阻隔膜、车衣膜、调光导电膜、节能膜等产品陆续推向市场。
光伏供给侧限制政策或出台,该技术有望成为N型组件降本增效最优解,这家公司使用的降本手段使得产品的度电成本有着较大的优势,另一家在研发和制造方面具有先发优势。