联发科将于5月7日发布4nm工艺的天玑9300+芯片

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12:17 联发科将于5月7日发布4nm工艺的天玑9300+芯片

财联社4月30日电，联发科官宣将于5月7日举办开发者大会，并将发布天玑9300+芯片。据悉，该款芯片基于台积电4nm工艺打造，采用四颗超大核+四颗大核组合架构。预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。

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