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联发科将于5月7日发布4nm工艺的天玑9300+芯片
财联社4月30日电,联发科官宣将于5月7日举办开发者大会,并将发布天玑9300+芯片。据悉,该款芯片基于台积电4nm工艺打造,采用四颗超大核+四颗大核组合架构。预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。
半导体芯片
智能手机前沿观察
台积电
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