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12:17:47【联发科将于5月7日发布4nm工艺的天玑9300+芯片】
财联社4月30日电,联发科官宣将于5月7日举办开发者大会,并将发布天玑9300+芯片。据悉,该款芯片基于台积电4nm工艺打造,采用四颗超大核+四颗大核组合架构。预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
半导体芯片 智能手机前沿观察 台积电
2024-04-30 12:17:47 4595863 阅读
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