打开APP
×
10:59
三星电子计划二季度量产12层堆叠HBM3E内存
财联社4月30日电,三星电子30日表示,目前正供应12层堆叠HBM3E内存——36GB HBM3E 12H DRAM样品,计划今年二季度量产。三星8层堆叠的HBM3 8H已开始初步量产。
半导体芯片
HBM
阅读 88811
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
集成电路价格看“涨”声起 上市公司集体回应 供应链成本优化并将关注外延发展|直击业绩会
14小时前
张江高新区:贡献上海80%的三大先导产业工业总产值与科创板上市企业
05月14日 13:35
三星、SK海力士将停供DDR3 推升报价飙涨两成
05月13日 12:39
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加