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三星电子计划二季度量产12层堆叠HBM3E内存
财联社4月30日电,三星电子30日表示,目前正供应12层堆叠HBM3E内存——36GB HBM3E 12H DRAM样品,计划今年二季度量产。三星8层堆叠的HBM3 8H已开始初步量产。
半导体芯片
HBM
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