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联电:3DIC解决方案已获得客户采用 预计今年就会量产
《科创板日报》30日讯,联电共同总经理王石表示,联电会持续积极强化特殊制程,3DIC解决方案已获得客户采用,首个应用为射频前端模组,预计今年就会量产。 联电不仅在RFSOI特殊制程会有明显的市占率成长,也会在内嵌式高压制程持续开拓客户。联电也会积极布局先进封装领域,除提供2.5D封装用的中间层(Interposer),也供应WoW Hybrid bonding(混合键和)技术,首个案件即是采用自家RFSOI制程的既有客户,今年正积极扩充相关产能,预计今年就会量产。 (台湾经济日报)
半导体芯片
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