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19:56 芯金邦科技完成约亿元人民币A+轮融资
《科创板日报》29日讯，近日，芯金邦科技完成约亿元人民币A+轮融资，本轮投资方为国信弘盛、华西证券。芯金邦科技是一家集成电路及芯片设计公司，主要经营软件开发、集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、集成电路销售等业务。此前，芯金邦科技曾完成天使轮融资。
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