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中国移动发布大云磐石DPU芯片
《科创板日报》28日讯,中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU,该芯片带宽为400Gbps,将国产DPU芯片最高传输速率提升一倍,该产品后续将广泛应用于中国移动数据中心建设,涵盖通用计算、智能计算等业务场景。(记者 张洋洋)
半导体芯片
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